X-ray，即X射線。X射線是一種波長極短，能量很大的電磁波，X射線的波長比可見光的波長更短(約在0.001~100納米，醫(yī)學上應用的X射線波長約在0.001~0.1納米之間)，它的光子能量比可見光的光子能量大幾萬至幾十萬倍。 X射線因其波長短，能量大，照在物質(zhì)上時，僅一部分被物質(zhì)所吸收，大部分經(jīng)由原子間隙而透過，表現(xiàn)出很強的穿透能力。其穿透能力的強弱，與x射線的波長以及被穿透物質(zhì)的密度和厚度有關。x射線波長愈短，穿透力就愈大;密度愈低，厚度愈薄，則x射線愈易穿透。 醫(yī)學上常用作透視檢查，工業(yè)中用

X光無損探傷儀在鑄造行業(yè)的應用 現(xiàn)在國內(nèi)很多壓鑄行業(yè)的鋁合金、五金零部件、汽車輪轂等，在壓鑄過程中內(nèi)部氣孔和內(nèi)部縮孔問題影響報廢的主要因素。 為了保證和提高鑄件產(chǎn)品的品質(zhì)，滿足批量生產(chǎn)的要求，更好的檢測鑄件的內(nèi)部情況，檢測結(jié)果就必須做到及時、準確。我公司自主研發(fā)產(chǎn)品有微米及納米級X光管，X射線影像增強器、X-RAY無損透視檢測儀，通過設計在檢測設備中增加對生產(chǎn)流程的數(shù)據(jù)采集和監(jiān)控系統(tǒng)，可以追溯質(zhì)量不合格產(chǎn)品的生產(chǎn)過程的所有數(shù)據(jù)，從而分析出造成質(zhì)量問題的原因，指明了整改的

如何由X-Ray來判斷BGA？艾蘭特SMT檢測系列： 標準BGA: 1，圖像1、2處聯(lián)錫，原因分析：印刷錫膏處有問題，需檢測印刷環(huán)節(jié)；2，圖像3，可見錫球周圍有鋸齒狀，原因分析：上錫不夠或者爐溫回流時間短， 這種大部分會出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象；3，圖像4，錫膏部分不均勻，回流時間太短，這種大部分出虛焊現(xiàn)象。 1，圖示1、 2少錫 ，大部分是印刷環(huán)節(jié)少印，有可能是植球……