汽車是我們現(xiàn)代生活中最常接觸到的出行工具，而對于汽車質(zhì)量的把控是至關(guān)重要的。一輛合格的汽車，在出廠前，無論車體還是零部件，都應(yīng)該接受嚴(yán)格的測試和檢驗(yàn)，才能投入市場。其中，檢測汽車零部件的工藝過程就是一項(xiàng)重要工序，汽車零部件的好壞將直接影響到汽車的維修質(zhì)量成本甚至乘坐人的生命安全。在汽車零部件的檢驗(yàn)過程中，對于重要零部件需要檢測零部件本身是否出現(xiàn)裂紋和裂痕情況，若無損探傷檢測人員無法及時(shí)發(fā)現(xiàn)，那造成……

集成電路芯片檢測有很多種，其中X-ray檢測是非常重要的一種。因?yàn)镮C芯片比較精密，所以主要由微電子器件或元器件組成。采用一定的工藝，在一個(gè)電路中需要的元件和布線，如晶體管、二極管、電阻、電容、電感等，互連在一起，制作在一小塊或幾塊半導(dǎo)體芯片或介質(zhì)基片上，然后封裝在管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微結(jié)構(gòu)；所有的元件在結(jié)構(gòu)上形成了一個(gè)整體，使電子元件向小型化、低功耗、高可靠性邁進(jìn)了一大步。然而，電路越……

x射線是一種波長極短、能量很高的電磁波。X射線的波長比可見光短(約為0.001 ~ 100n m，而醫(yī)學(xué)上使用的X射線的波長為0.001 ~ 0.1nm)，其光子能量比可見光大幾萬到幾十萬倍。 由于X射線的波長短、能量高，所以它撞擊材料時(shí)只有部分被材料吸收，大部分透過原子間的縫隙，表現(xiàn)出很強(qiáng)的穿透能力。它的穿透能力與X射線的波長以及被穿透材料的密度和厚度有關(guān)。X射線波長越短，穿透率越大；密度越低，厚度越薄，X射線越容易穿透。 x射線應(yīng)用： 通常用于醫(yī)學(xué)熒光檢驗(yàn)和工業(yè)探傷。如果工件局部區(qū)域

近年來，隨著通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，印刷電路板行業(yè)呈現(xiàn)出持續(xù)快速增長的趨勢，已成為全球電子信息產(chǎn)業(yè)和電子元器件制造業(yè)中最活躍的行業(yè)之一。當(dāng)今日益成熟的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，以及電子產(chǎn)品多功能、小型化、輕量化的發(fā)展要求，都推動(dòng)著PCB向高密度、多層、高性能方向發(fā)展。x射線檢測儀實(shí)現(xiàn)了PCB板的透視，解決了BGA、CSP等元器件的封裝質(zhì)量控制問題。那么X射線檢測技術(shù)有什么優(yōu)勢呢？ ……

半導(dǎo)體組裝和封裝過程中選擇的質(zhì)量檢測方法通常包括目視檢查、自動(dòng)光學(xué)測試、飛針測試、針床測試和功能測試。然而，隨著封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的測試方法早已無法滿足各種先進(jìn)封裝設(shè)備的測試要求。以半導(dǎo)體芯片封裝為例，CSP的種類越來越多，包括柔性封裝、引線框架、剛性基板、網(wǎng)格引線和微調(diào)CSP。不同的CSP結(jié)構(gòu)不同，但技術(shù)基本都是基于翻轉(zhuǎn)芯片鍵合(FCB)和球柵陣列(BGA)。 首先，倒裝芯片焊接技術(shù)……

PCBA處理和FPC處理將涉及BGA檢測。X光探傷機(jī)用于BGA檢測，BGA焊接是通過對應(yīng)PCB電路板位置密集封裝的錫球，對晶圓下的焊點(diǎn)進(jìn)行SMT焊接。但是為了更清晰的判斷內(nèi)部焊點(diǎn)的質(zhì)量，需要X光探傷機(jī)。這種操作的優(yōu)點(diǎn)是可以用X射線直接在電路板內(nèi)部進(jìn)行特殊檢查，而不需要拆卸或破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)，所以X光探傷機(jī)是PCBA廠商常用的BGA焊接檢查設(shè)備。 BGA焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的難點(diǎn)：第一，Bga焊接不同于阻容件，每邊焊一腳，對焊對準(zhǔn)。BGA焊接是在通過對應(yīng)于pcb的密集封裝的錫球進(jìn)行SMT焊點(diǎn)之后進(jìn)行的。所以我們正

近年來，在國內(nèi)工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，X-RAY檢測設(shè)備的應(yīng)用規(guī)模越來越大。X-RAY檢測設(shè)備可以根據(jù)X射線的工作原理對產(chǎn)品進(jìn)行檢測，那么X射線會對人體健康產(chǎn)生一定的影響嗎？這種X-Ray檢測設(shè)備的輻射是多少？ 從事X-RAY檢測設(shè)備的操作人員難免會有這樣的顧慮，尤其是大型工廠的產(chǎn)品如電子零件、鋰電池等內(nèi)部無損檢測一般都會使用X-RAY檢測設(shè)備進(jìn)行檢測。X-RAY檢測設(shè)備最重要的部件是X射線管。沒有X……

X射線從發(fā)現(xiàn)到現(xiàn)在已有一百多年的歷史，Ｘ射線分析技術(shù)發(fā)展至今已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的方方面面，對人類文明和社會的發(fā)展進(jìn)步產(chǎn)生了非常重要的作用和影響。 利用Ｘ射線具有較強(qiáng)的穿透能力，并可使照相膠片感光和不同形態(tài)物質(zhì)對Ｘ射線的吸收不同的原理可進(jìn)行Ｘ射線探傷。Ｘ射線探傷是現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中質(zhì)量檢測、質(zhì)量控制、質(zhì)量保證的重要手段，一般用于金屬或非金屬等材料制成的零部件、鑄造及焊接部件的無損檢測，以確定其內(nèi)部缺陷，如夾渣、裂紋、氣孔、未焊透、未熔合等。 X光無損檢測設(shè)備內(nèi)部缺陷檢測設(shè)備成像技術(shù)成熟

作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常廣泛，與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比，BGA器件具有引腳數(shù)目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優(yōu)點(diǎn)。 雖然BGA器件有諸多方面的優(yōu)點(diǎn)，但不足之處也十分明顯：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊點(diǎn)全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統(tǒng)的目測方法觀測檢驗(yàn)全部焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)用AOI（自動(dòng)光……

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是由雙極晶體管和絕緣柵場效應(yīng)晶體管組成的復(fù)合徹底受控電壓驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體器材，具有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。 IGBT模塊具有節(jié)能、安裝保護(hù)便利、散熱穩(wěn)定的特色。市場上出售的大多數(shù)模塊化產(chǎn)品都是此類產(chǎn)品。一般來說，IGBT也指IGBT模塊。 IGBT是能量轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)闹行脑O(shè)備，俗稱電力電子設(shè)備。作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，……

x射線具有極強(qiáng)的穿透力，是一種人眼看不見但能穿透物體的射線。具有一定的穿透力，能透過許多對可見光不透明的物質(zhì)，如墨紙、木料、電子設(shè)備等。 當(dāng)X射線穿透物質(zhì)時(shí)，由于射線與物質(zhì)的相互作用，將產(chǎn)生一系列極為復(fù)雜的物理過程，其結(jié)果使射線被吸收和散射而失去一部分能量，強(qiáng)度相應(yīng)減弱，這種現(xiàn)象稱之為射線的衰減。 X射線探傷的實(shí)質(zhì)是根據(jù)被檢驗(yàn)工件與其內(nèi)部缺欠介質(zhì)對射線能量衰減程度不同，而引起射線透過工件后強(qiáng)度差異，使感光材料（膠片）上獲得缺欠投影所產(chǎn)生的潛影，經(jīng)過暗室處理后獲得缺欠影像，再對照標(biāo)準(zhǔn)評定工件內(nèi)部

工業(yè)CT檢測和X射線檢測是無損檢測領(lǐng)域最常用的解決方案，這兩種檢測方式都是利用了X射線能夠穿透物質(zhì)的原理來探測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。 X射線具有很強(qiáng)的穿透力，能透過許多可見光無法穿透的物質(zhì)。于是，利用X射線這種特性工程師們開發(fā)出了各種X射線無損檢測設(shè)備。 工業(yè)CT是隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，結(jié)合X-Ray檢測方案延伸出來的新發(fā)展方向。所謂CT即三維X射線掃描，在進(jìn)行X射線檢測時(shí)，將待測物體做36……