LED（Light-emitTIng diode）由于壽命長(zhǎng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一，封裝工藝關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封裝工藝本身的原因，導(dǎo)致LED封裝過程中存在諸多缺陷（如重復(fù)焊接、芯片電極氧化等），統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：焊接系統(tǒng)的失效占整個(gè)半導(dǎo)體失效模式的比例是25%～30%，在國(guó)內(nèi)，由于受到設(shè)備和產(chǎn)量的雙重限制，多數(shù)生產(chǎn)廠家采用人工焊接的方法，焊接系統(tǒng)不合格占不合格總數(shù)的4

x-ray在線點(diǎn)料機(jī)是利用X射線穿透原理以及配合具有AI功能的算法軟件，可以快速準(zhǔn)確核算出料盤中的物料數(shù)量，該設(shè)備還具有MES數(shù)據(jù)上傳以及自動(dòng)列印物料標(biāo)簽的功能。 x-ray點(diǎn)料機(jī)的應(yīng)用范圍適合于SMT產(chǎn)線、芯片貿(mào)易、智能料倉(cāng)管理等場(chǎng)景。 那么關(guān)于x-ray在線點(diǎn)料機(jī)優(yōu)勢(shì)在哪里呢，今天整理了以下幾點(diǎn)跟大家一起分享，一起來看看吧。 一、x-ray在線點(diǎn)料機(jī)的特點(diǎn)： 1.一次性可放置多數(shù)量的物料，無需人工干預(yù)； 2.自動(dòng)掃描條碼信息以及標(biāo)簽位置； 3.大約每

虛焊空焊是PCB板最為常見的一種線路故障，是指焊件表面沒有充分的渡上錫層，焊件之間沒有被錫牢固，造成錫剝落的現(xiàn)象，一般有以下幾種原因產(chǎn)生： 1.生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)工藝不當(dāng)（如錫量較少，焊點(diǎn)不穩(wěn)，焊球點(diǎn)含有氣泡等等），造成時(shí)通時(shí)不通的情況； 2.生產(chǎn)設(shè)備在長(zhǎng)期使用過程中，出現(xiàn)老化，從而影響焊點(diǎn)的牢固性。 那么X-ray檢測(cè)設(shè)備如何判斷是否虛焊呢？ X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)……

作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常廣泛，與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比，BGA器件具有引腳數(shù)目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優(yōu)點(diǎn)。 雖然BGA器件有諸多方面的優(yōu)點(diǎn)，但不足之處也十分明顯：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊點(diǎn)全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統(tǒng)的目測(cè)方法觀測(cè)檢驗(yàn)全部焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)……

由于鑄件生產(chǎn)工序多，連貫性強(qiáng)，而且每道工序復(fù)雜變量多，稍有任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題，都最終造成鑄件缺陷，嚴(yán)重影響鑄件質(zhì)量，為了保證鑄件質(zhì)量符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，廣大企業(yè)需嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測(cè)，而鑄件一些內(nèi)部缺陷無法通過普通方法檢測(cè)出來，這時(shí)候可以運(yùn)用x-ray無損檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)鑄件的好壞。 根據(jù)鑄件質(zhì)量檢驗(yàn)結(jié)果，通常將鑄件分為三類：合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或交貨驗(yàn)收技術(shù)……

對(duì)于剛從事SMT行業(yè)的小白而言，會(huì)對(duì)AOI和X-RAY兩種檢測(cè)方式之間出現(xiàn)一些混淆，盡管它們的基本原理都是通過光的反射來對(duì)元件的貼裝是否正確、位置是否良好以及有無漏貼等現(xiàn)象進(jìn)行檢查。其實(shí)兩者還是有很大的區(qū)別。下面我們來看看他們的主要原理和區(qū)別吧。 AOI的原理以及優(yōu)勢(shì) AOI的全稱為“自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)”，利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描PCB板，采集圖像，并將采集到的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫(kù)的……

作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常廣泛，與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比，BGA器件具有引腳數(shù)目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優(yōu)點(diǎn)。 雖然BGA器件有諸多方面的優(yōu)點(diǎn)，但不足之處也十分明顯：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊點(diǎn)全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統(tǒng)的目測(cè)方法觀測(cè)檢驗(yàn)全部焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)用AOI（自動(dòng)光……

電子技術(shù)的飛速發(fā)展，伴隨著精細(xì)化產(chǎn)業(yè)的不斷興起，使封裝小型化變得越來越普遍，這對(duì)封裝技術(shù)的要求越來越嚴(yán)格，而且封裝完成后如何測(cè)試產(chǎn)品的質(zhì)量也成為一大難點(diǎn)，這就要求市場(chǎng)需要拿出更與時(shí)俱進(jìn)的測(cè)試技術(shù)。就目前的SMT封裝檢測(cè)來看，XRAY檢測(cè)技術(shù)是相對(duì)比較成熟的，如果更高精尖的那就是CT掃描了，這對(duì)測(cè)試成本也是相當(dāng)昂貴。 過去由于技術(shù)落后，產(chǎn)業(yè)趨于大件，以肉眼可見即可判斷產(chǎn)品有沒有……

汽車輪轂是汽車零部件的重要組成部分，輪轂對(duì)汽車的重要性相當(dāng)于腿對(duì)人的重要性。汽車在行駛過程中會(huì)產(chǎn)生橫向和縱向負(fù)荷，輪轂承受著汽車和貨物的所有載荷。隨著汽車速度的加快，對(duì)輪轂動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也越來越高。因此，輪轂是汽車零部件的重要組成部分。 汽車在行駛過程會(huì)產(chǎn)生橫向和縱應(yīng)負(fù)荷，同時(shí)輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現(xiàn)在汽車的車速越來越快，對(duì)輪轂動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也是越來越高，……

新能源汽車這幾年在國(guó)內(nèi)發(fā)展的順風(fēng)順?biāo)绕涫翘厮估嚿系碾姵匕宥加?000多節(jié)18650型圓柱鋰電池的應(yīng)用，那么鋰電池由于外殼都有一層金屬包裹，如何對(duì)其質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)呢？這時(shí)候鋰電池x-ray檢測(cè)設(shè)備就可以發(fā)揮重要作用了。 廣泛應(yīng)用在新能源汽車上的圓柱型鋰電池，自動(dòng)化程度高，穩(wěn)定性較好，成本相對(duì)較低，但單個(gè)電池容量較低，作為電動(dòng)汽車動(dòng)力電池大規(guī)模使用時(shí)，需使用的單個(gè)電池?cái)?shù)量多，在電池……

工業(yè)X光探傷檢測(cè)的含義： 探傷是利用X射線穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)其中缺陷的一種無損探傷方法。 X射線可以檢查金屬與非金屬材料及其制品的內(nèi)部缺陷，例如焊縫中的氣孔、夾渣、未焊透等體積性缺陷。利用X射線透視攝影的方法，從X射線膠片上顯示出材料加工成的零件和焊接的內(nèi)部缺陷，以評(píng)定制品的質(zhì)量，從而達(dá)到可以判斷物品的優(yōu)劣，生產(chǎn)上可以改善生產(chǎn)工藝，改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量，增加產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 工……

PCB（PrintedCircuitBoard），印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是最重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前基本上所有的電子產(chǎn)品上都要PCB載板，由于早期它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板，而PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA 。 PCBA經(jīng)過SMT上件后，錫球焊接如果存在氣泡，會(huì)給產(chǎn)品后