BGA 封裝技術(shù)具有引腳數(shù)目多,  I O/端子間距大 (如可達(dá) 1.00 mm , 1.27 mm , 1.50 mm)、引線間電感和電容小 、增強(qiáng)電性能與散熱性能等一系列優(yōu)點(diǎn) , 因而發(fā)展速度很快, 并已在很多國(guó)際[敏感詞]公司 (如IBM 、SUN 、富士通、松下、MO TO RO LA 等 )的產(chǎn)品中得到應(yīng)用。

雖然 BGA 封裝器件的性能較其它封裝器件的性能有很大的改善, 但由于 BGA封裝器件的焊點(diǎn)都隱藏在器件體下, 焊點(diǎn)缺陷的檢測(cè)比較困難。一般情況下, 制造者都是采用目視觀察的方法, 觀察最外面一圈焊點(diǎn)的塌陷是否一致, 再將芯片對(duì)著光線觀察, 如果每一排每一列都能透過光, 那么可以初步斷定沒有橋連, 有時(shí)尺寸大一點(diǎn)的焊錫球也能看見。但是用這種方法判斷焊點(diǎn)是否有缺陷就難以令人滿意, 因?yàn)椴荒芑螂y以判斷其里面的焊點(diǎn)是否存在其它缺陷或焊點(diǎn)里面是否有空洞 。要想不破壞BGA 封裝器件本身的結(jié)構(gòu)、性能等, 就可以看出BGA 封裝器件內(nèi)在的缺陷或者是更加準(zhǔn)確地檢測(cè)出焊點(diǎn)的質(zhì)量, 就必須采用其它更為先進(jìn) 、可靠的無損檢測(cè)方法。對(duì)于表面組裝焊點(diǎn), 常用的無損檢測(cè)方法是 X 射線檢測(cè), 使用 X 射線檢測(cè)儀檢查 BGA 封裝器件的焊點(diǎn), 可以快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出 BGA 封裝器件中焊點(diǎn)的橋連、空洞、虛焊等缺陷, 在 BGA 封裝器件焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)方面得到廣泛應(yīng)用。

BGA 封裝器件的缺陷的檢測(cè)問題有兩類：

1)BGA 封裝器件本身的檢測(cè)。在 BGA 封裝器件的生產(chǎn)過程中, 可能會(huì)造成焊球丟失、焊球過小或過大、焊球橋連以及焊球缺損等 。對(duì) BGA 封裝器件進(jìn)行檢查, 主要是檢查焊球是否丟失或變形。 
(2) BGA 封裝器件組裝焊點(diǎn)的檢查。主要檢查焊點(diǎn)是否存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等。

氣泡                                                空洞

隨著BGA封裝器件的出現(xiàn)并大量進(jìn)入市場(chǎng)，針對(duì)高封裝密度，焊點(diǎn)不可見等特點(diǎn)，電子廠商為控制BGAS的焊接質(zhì)量，需充分應(yīng)用高科技工具，手段，努力掌握和大力提提高檢測(cè)技術(shù)水平，使用新的工藝方法能有與之相適應(yīng)，相匹配的檢測(cè)手段。只有這樣，生產(chǎn)過程中的質(zhì)量問題才能得到有效控制。而且，把檢測(cè)過程中反映生產(chǎn)更加順暢，減少返修工作量。