產(chǎn)品中心
Product Center
功能特點：
應(yīng)用于檢測PCB板、SMT組裝、IC封裝、BGA、半導(dǎo)體等電子元器件的焊接缺陷檢測；
配備360°旋轉(zhuǎn)夾具、CNC編程自動定位、實時導(dǎo)航成像；
具備HDR圖像增強(qiáng)功能，BGA空洞比率等測量工具；
設(shè)備六個面均以鋼+鉛+鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計，隔離輻射；
設(shè)備體積小巧，操作便捷高效；
檢測效果：
設(shè)備參數(shù)：
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項目 |
型號 |
技術(shù)參數(shù) |
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X射線源 |
光管類型 |
封閉管 |
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光管電壓 |
90KV |
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光管電流 |
200uA |
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焦點尺寸 |
5um |
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平板探測器 |
有效成像面積 |
130*130mm |
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像素矩陣 |
1536*1536 Pixels |
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A/D轉(zhuǎn)換 |
16bit |
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運(yùn)動控制系統(tǒng)
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運(yùn)動控制 |
鍵盤、鼠標(biāo) |
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X軸 |
340mm |
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Y軸 |
330mm |
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Z軸 |
300mm |
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R軸 |
360°旋轉(zhuǎn)夾具 |
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[敏感詞]承重 |
10KG |
注：以上信息僅代表一般描述和特征，可能會隨著技術(shù)進(jìn)步和設(shè)備升級而發(fā)生變化，具體參數(shù)以最終協(xié)議為準(zhǔn)。
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