SMT貼片是指PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱，將無引腳或短引腳表面組裝器件安裝在PCB板（印刷電路板）的表面或基板表面上，通過再流焊或浸焊組裝完成電路裝連技術(shù)。

SMT貼片的產(chǎn)品質(zhì)量對整個成品的影響非常大，目前為了杜絕成品的質(zhì)量差異，企業(yè)都會加大生產(chǎn)力度和質(zhì)檢要求，質(zhì)檢所產(chǎn)品質(zhì)量控制必不可少的手段之一，通過檢測，可以發(fā)現(xiàn)諸如BGA焊接質(zhì)量等系統(tǒng)性原因，從而更好的糾正或改進措施，以防止批量性不合格的產(chǎn)品發(fā)生。

以當(dāng)前無損檢測為代表的質(zhì)檢方式，X-RAY檢測首當(dāng)其沖，相比較與AOI檢測、ICT檢測，X-RAY檢測能更好的完成內(nèi)部探測并成像，而AOI檢測采用的是外觀檢測，無法透視產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，也就不能對產(chǎn)品進行內(nèi)部透視，無法檢測到產(chǎn)品的實際缺陷。

X-RAY中文叫X射線檢測儀，具有很強的穿透性，其透視圖可顯示焊點厚度、形狀及質(zhì)量密度分布，這此目標能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量，如開路、短路、孔、洞內(nèi)部氣泡以及錫量不足。有兩種類型：直射式X光檢測儀、斷層剖面X光檢測儀?？捎糜跈z測整體缺點、一般PCB檢測與質(zhì)量操控、BGA檢測、細間距引線與焊點檢測um級BGA檢測、倒裝片檢測、PCB缺點剖析與工藝操控、鍵合裂紋檢測、微電路缺點檢測等等，表現(xiàn)十分優(yōu)異。