隨著電子封裝技術(shù)的不斷發(fā)展和用戶需求的不斷提高，BGA封裝器件正朝著近距離、小型化的方向發(fā)展。目前常用的BGA間距已達(dá)到0.4pith，最小間距已達(dá)到0.3pith。芯片管腳越來越多，給電子安裝工藝帶來了新的挑戰(zhàn)，BGA元器件在回流焊過程中控制難度越來越高，容易出現(xiàn)虛焊問題，給產(chǎn)品帶來了嚴(yán)重的質(zhì)量問題。

眾所周知，隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展，PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展；單位PCB上元器件組裝密度越來越高，線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小、已到微米級，復(fù)合層數(shù)越來越多，客戶端的品質(zhì)要求也在不斷的提高；chip類元件已經(jīng)達(dá)到03015的大小，對制造工藝以及貼裝檢測的精度要求越來越高。

虛焊就是常說的冷焊（cold solder）,表面看起來焊接良好，而實際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。有些是因為焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通。其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成，肉眼的確不容易看出PCBA上的焊點虛焊，這時候就需要用到X光探傷機(jī)。其優(yōu)點是可直接通過X光對電路板內(nèi)部進(jìn)行檢測，不需拆卸，不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以將肉眼看不到的缺陷清晰的呈現(xiàn)在檢測圖像中，是PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測設(shè)備。

X光探傷機(jī)HT300滿足客戶對工件檢測的各種運動要求，穿透力強(qiáng)的射線源搭配高分辨率的平板探測器，滿足多樣化檢測需求；高系統(tǒng)放大倍率，高清實時成像；搭配八軸聯(lián)動系統(tǒng)，多方位操控檢測無死角，保證取圖質(zhì)量及檢測精度。