我國(guó)電子技術(shù)如火如荼飛速發(fā)展著，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢(shì)，對(duì)SMT貼片加工、插件加工等電路組裝質(zhì)量要求越來越高，于是對(duì)檢測(cè)的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。為滿足要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷革新，X-Ray檢測(cè)技術(shù)運(yùn)用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，如BGA等，還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。

在電子制造領(lǐng)域，常見的問題主要有：球珊陣列器件BGA浸潤(rùn)不良、內(nèi)部裂紋、空洞、連錫、少錫，復(fù)雜精密組裝部件中的壞件、錯(cuò)位、隱藏原件，PCB開路/短路、電子元器件失效等。這些問題，借助于X-Ray檢測(cè)技術(shù)，對(duì)半導(dǎo)體封裝器件內(nèi)部物理結(jié)構(gòu)表征、缺陷檢測(cè)與分析及失效分析等問題都可以給出完美的解答，滿足高端電子制造技術(shù)上的檢測(cè)需求，幫助改善制造工藝，極大提高了成品率。

BGA器件在焊接完成之后，由于其焊點(diǎn)全部被器件本體所覆蓋，因此既無法采用傳統(tǒng)的目測(cè)方法觀測(cè)檢驗(yàn)全部焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的外觀做質(zhì)量評(píng)判。為實(shí)現(xiàn)有效的檢測(cè)，可采用X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)BGA器件的焊點(diǎn)進(jìn)行檢驗(yàn)。

X-Ray成像

BGA器件焊點(diǎn)缺陷主要有焊料橋連、焊錫珠、孔洞、錯(cuò)位、開路、焊料球丟失、焊接連接處破裂、虛焊等。這些隱藏在內(nèi)部的缺陷，最終對(duì)電子設(shè)備的壽命、可靠性產(chǎn)生不可估量的影響。
隨著新技術(shù)的發(fā)展,超高分辨率、智能化的X-ray檢驗(yàn)設(shè)備不僅會(huì)為BGA器件組裝提供省時(shí)、省力、可靠的保障,也能夠在電子產(chǎn)品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。