BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等;改變成腹底全面數(shù)組或局部數(shù)組，采行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為芯片封裝體對電路板的焊接互連工具。它具有封裝面積少,功能加大，引腳數(shù)目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。

雖然BGA器件有諸多方面的優(yōu)點(diǎn)，但仍存在著無法改變的不足之處：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊點(diǎn)全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統(tǒng)的目測方法觀測檢驗全部焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)用AOI（自動光學(xué)檢驗）設(shè)備對焊點(diǎn)外觀做質(zhì)量評判，目前通用的方式均采用X-RAY檢驗設(shè)備對BGA器件焊點(diǎn)的物理結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢驗。

X-RAY檢驗原理

　　X-ray檢驗設(shè)備是基于X射線的影像原理，由X射線發(fā)生裝置發(fā)出X射線，對被檢驗印制板組及BGA器件進(jìn)行照射，利用X射線不能穿透錫、鉛等密度大且厚的物質(zhì)，可形成深色影像，而會輕易穿透印制板及塑料封裝等密度小且薄的物質(zhì)，不會形成影像的現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)對BGA器件焊接焊點(diǎn)的質(zhì)量檢驗。X-RAY檢測原理如下圖所示：

焊點(diǎn)缺陷

a. 焊點(diǎn)缺陷種類

BGA焊點(diǎn)缺陷主要有焊料橋連、焊錫珠、空洞、錯位、開路和焊料球丟失、焊接連接處破裂、虛焊等。

b.焊料橋連

由于焊料橋連最終導(dǎo)致的結(jié)果就是電氣短路，因此BGA器件焊接后，各相鄰焊料球之間應(yīng)無焊料橋連。這種缺陷在采用X-RAY檢驗設(shè)備檢驗時比較明顯，在影像區(qū)內(nèi)可見焊料球與焊料球之間呈現(xiàn)連續(xù)的連接，容易觀察和判斷。

c.焊錫珠

焊錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一，造成焊錫珠的原因有很多。這種缺陷在X-RAY影像區(qū)內(nèi)也易于識別，應(yīng)用X-RAY檢驗設(shè)備觀察測量焊錫珠時，應(yīng)主要注意其尺寸要求和位置要求，并且不違反最小電氣間隙要求。

d.空洞

空洞在BGA器件焊接后是最常見的，因為往往許多BGA器件本身的焊料球就可能帶有空洞或氣孔，在回流焊接過程中，回流曲線設(shè)置不合理則更容易產(chǎn)生空洞。GJB 4907-2003與IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)均對空洞做出了評判準(zhǔn)則，但評判尺度存在差異。其中GJB 4907-2003中規(guī)定焊點(diǎn)空洞應(yīng)不大于焊點(diǎn)體積的15%，而IPC-A-610E中規(guī)定X-RAY影像區(qū)內(nèi)任何焊料球的空洞應(yīng)不大于25%。

e.虛焊

一般虛焊都是由于回流焊接過程不充分造成的。在回流焊接過程中，焊料球與錫膏沒有形成良好地熔融，無法形成潤濕良好的共晶體。虛焊是一種不容忽視的缺陷，容易造成器件脫落，影響器件的電氣性能。虛焊缺陷也必須通過旋轉(zhuǎn)X射線角度進(jìn)行檢驗，從而及時采取有效措施避免它的發(fā)生。

                          

  BGA檢測圖像

隨著BGA封裝器件的出現(xiàn)并大量進(jìn)入市場，針對高封裝密度，焊點(diǎn)不可見等特點(diǎn)，電子廠商為控制BGAS的焊接質(zhì)量，需充分應(yīng)用高科技工具，手段，努力掌握和大力提提高檢測技術(shù)水平，使用新的工藝方法能有與之相適應(yīng)，相匹配的檢測手段。只有這樣，生產(chǎn)過程中的質(zhì)量問題才能得到有效控制。而且，把檢測過程中反映生產(chǎn)更加順暢，減少返修工作量。